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不同的場合下超聲波探傷儀的操作流程說明
日期：2025-04-30 23:39
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摘要：
不同的場合下超聲波探傷儀的操作流程說明
焊縫探傷操作流程
一. 準備工作
1 試塊：CSK-1A,CSK-3A
2 探頭線：Q9接口
3 探頭：斜探頭/K2/2.5p
二 設置標準
1 開機：按動開關，然后按【確認】鍵
2 選擇通道:按【通道】鍵,按【+】、【-】鍵,選擇通道
3選擇標準:按【通道】鍵,彈出主菜單后按【3】鍵,按【確認】鍵,彈出標準選擇子菜單,按【數字】鍵,選擇相應標準,若無標準可選,按【6】鍵,按【確認】鍵,進入自設置標準,設置完畢按【返回】鍵,退回主菜單
4dac方式：在主菜單狀態下，按【+】鍵，按【確認】鍵2次，按【+】、【-】鍵，可選擇“光滑或點接"，按【返回】鍵2次，退回探傷狀態
三. 調試
1 將探頭置于CSK-1A試塊上，掃描R50、R100半圓
2 調節聲程：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使R50、R100反射波出現在屏幕上
3 調節增益：按【增益】鍵，按【+】、【-】鍵，將R50、R100反射波幅調至50%處
4 移動探頭，使R50、R100反射波為*高
5 始波偏移測試：按【始偏】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作
6 聲速測試：按【聲速】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作
7K值測試：將試塊翻轉過來，掃描深度為15mm橫通孔，調節增益，使波幅達到50%以上（注意：不能調節聲程，聲程拉得太開，可能造成測試錯誤），按【K值】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作
四. dac曲線制作
1 標度選擇：連按【標度】鍵，使標度為垂直（Y）
2 聲程調節：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使聲程為50mm
3 將探頭置于CSK-3A試塊上，掃描10mm深橫通孔，使波幅*高，調節增益，使波幅在80%-90%之間
4 按【包絡】鍵，直至屏幕提示“包絡/波形"，按【確認】鍵，波形凍結，按【-】鍵移動光標，按【+】鍵采集該點
5 移動探頭，掃描30mm深橫通孔，使包絡波形*高，按【-】鍵移動光標，按【+】鍵采集該點
6 移動探頭，掃描40mm深橫通孔，使包絡波形*高，按【-】鍵移動光標，按【+】鍵采集該點
7 所有點都采集完畢之后，按【確認】鍵，完成曲線制作
8 按【定量】鍵，按【確認】鍵，再按【定量】鍵，曲線生效；若使曲線無效，重復上述步驟
五. 分貝dac曲線制作
1 標度選擇：連按【標度】鍵，使標度為垂直（Y）
2 聲程調節：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使聲程為50mm
3將探頭置于CSK-3A試塊上，掃描10mm深橫通孔，移動探頭，使之為*高反射，按【增益】鍵，按【+/-】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至10mm波峰上
4按【抑制】鍵2次，按【返回】鍵，再按【抑制】鍵，按【返回】鍵，直至屏幕顯示“分貝靈敏度"，按【1】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵
5移動探頭，掃描20mm深橫通孔，移動探頭，使之為*高反射，按【增益】鍵，按【+】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至20mm波峰上
6按【抑制】鍵，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵；
7移動探頭，掃描30mm深橫通孔，移動探頭，使之為*高反射，按【增益】鍵，按【+】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至30mm波峰上
8按【抑制】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵
9重復上述步驟，直至所有點都采集完畢，按【輔助】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，按【返回】，分貝dac曲線制作完畢；使用該功能時，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，移動光標至缺陷波上，按【輔助】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，當量即顯示在屏幕上，按【返回】，按【定量】鍵，退出凍結狀態。注意：分貝dac曲線不顯示在屏幕上，只有輔助定量時才被顯示，有時屏幕上滯留曲線，按兩次【通道】鍵，即能消除
六， 輔助功能
1 表面補償：按【參考增益】鍵，按【+】鍵，補償由于表面粗糙或耦合不好所造成的聲能衰減
2閘門峰值跟蹤顯示：按【通道】鍵，直至出現主菜單，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【+】、【-】鍵選擇“DAC"，按【返回】鍵，退回主菜單（注意：使用該功能時，必須打開報警閘門，使閘門罩在波形上）
3閘門選擇：在主菜單狀態下，按【7】鍵，按【確認】鍵，光標閃爍，按【+】、【-】鍵選擇進波門或失波門，按【確認】鍵，按【返回】鍵，退回主菜單
4工件設定：在主菜單狀態下，按【4】鍵，按【確認】鍵，光標閃爍，按【+】、【-】鍵選擇“焊縫"，按【確認】鍵，按【2】鍵，光標移至“參數設定"，按【確認】鍵可設定焊縫參數，其中“板厚"數據跟部分標準相關聯，必須設置該參數，按【返回】鍵3次，退回探傷狀態
七 現場探傷
1開機后，選擇通道號，調出dac曲線，將標度設置成垂直（Y），設置表面補償dB數，打開閘門，如需要顯示焊縫，請在主菜單中設置焊縫參數
2找到缺陷后，按【定量】鍵，按【+】、【-】鍵移動光標至缺陷波上，可讀出當前波的距離值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
3 按【輔助】鍵，可計算出缺陷的深度及偏移定量線dB數（SL±XdB）,輸入探頭距離，還可直接看出缺陷在寒風中的位置
4按【記錄】鍵，按【2】鍵，輸入文件號后，按【確認】鍵，當前文件存儲完畢，按【返回】鍵，按【定量】鍵，退出凍結狀態，可繼續探傷
八 文件處理
1打?。侯A先連接好打印機，打開探傷儀，到主菜單里設置打印機，按【記錄】鍵，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【+】鍵，選擇需要打印的文件，按【定量】鍵，按【記錄】鍵，按【1】鍵，完成打印
2通訊：預先連接好電腦，在電腦里安裝通訊軟件，打開探傷儀，按【定量】鍵，按【記錄】鍵，按【3】鍵，然后在電腦里操作即可完成數據傳送
注： “ DAC補償"在鍛件探傷中的應用
1、試塊：厚度分別為10mm、50mm、125mm
2、將直探頭及探頭線與儀器正確連接
3、開機
4、選擇一個〖通道〗：以通道“2"為例，按【通道】鍵，再按【＋】／【－】調節，使通道顯示為“2"
5、校準〖始波偏移〗：按【始偏】鍵，再按【確認】鍵，然后按照屏幕提示操作
6、校準〖聲速〗：按【聲速】鍵，再按【確認】鍵，然后按照屏幕提示操作
7、將〖K值〗調零：按【K值】鍵，按【－】鍵，使〖K值〗為零
8、報警〖門〗設置：將【門高】調至80%，【門位】調至始波之后，【門寬】調至第十格
9、〖聲程〗調節：將探頭置于“125mm"試塊上，按【聲程】鍵，按【＋】／【－】鍵，使一次波位于第十格
10、〖增益〗調節：將探頭置于“10mm"試塊上，按【增益】鍵，按【＋】／【－】鍵，使一次波波峰位于80%處
11、【包絡】鍵，按【確認】鍵，按【－】鍵移動光標至“10mm"波峰上，按【＋】鍵采集該點
12、探頭置于“50mm"試塊上，按【－】鍵移動光標至“50mm"波峰上，按【＋】鍵采集該點
13、 置于“125mm"試塊上，按【－】鍵移動光標至“125mm"波峰上，按【＋】鍵采集該點
14、【確認】鍵，采樣結束
15、參考增益】鍵，再按【確認】鍵，屏幕顯示〖-D-〗,至此，“DAC補償"功能開始工作，如需退出該功能，再按【確認】鍵即可
焊縫探傷操作流程
一. 準備工作
1 試塊：CSK-1A,CSK-3A
2 探頭線：Q9接口
3 探頭：斜探頭/K2/2.5p
二 設置標準
1 開機：按動開關，然后按【確認】鍵
2 選擇通道:按【通道】鍵,按【+】、【-】鍵,選擇通道
3選擇標準:按【通道】鍵,彈出主菜單后按【3】鍵,按【確認】鍵,彈出標準選擇子菜單,按【數字】鍵,選擇相應標準,若無標準可選,按【6】鍵,按【確認】鍵,進入自設置標準,設置完畢按【返回】鍵,退回主菜單
4dac方式：在主菜單狀態下，按【+】鍵，按【確認】鍵2次，按【+】、【-】鍵，可選擇“光滑或點接"，按【返回】鍵2次，退回探傷狀態
三. 調試
1 將探頭置于CSK-1A試塊上，掃描R50、R100半圓
2 調節聲程：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使R50、R100反射波出現在屏幕上
3 調節增益：按【增益】鍵，按【+】、【-】鍵，將R50、R100反射波幅調至50%處
4 移動探頭，使R50、R100反射波為*高
5 始波偏移測試：按【始偏】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作
6 聲速測試：按【聲速】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作
7K值測試：將試塊翻轉過來，掃描深度為15mm橫通孔，調節增益，使波幅達到50%以上（注意：不能調節聲程，聲程拉得太開，可能造成測試錯誤），按【K值】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作
四. dac曲線制作
1 標度選擇：連按【標度】鍵，使標度為垂直（Y）
2 聲程調節：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使聲程為50mm
3 將探頭置于CSK-3A試塊上，掃描10mm深橫通孔，使波幅*高，調節增益，使波幅在80%-90%之間
4 按【包絡】鍵，直至屏幕提示“包絡/波形"，按【確認】鍵，波形凍結，按【-】鍵移動光標，按【+】鍵采集該點
5 移動探頭，掃描30mm深橫通孔，使包絡波形*高，按【-】鍵移動光標，按【+】鍵采集該點
6 移動探頭，掃描40mm深橫通孔，使包絡波形*高，按【-】鍵移動光標，按【+】鍵采集該點
7 所有點都采集完畢之后，按【確認】鍵，完成曲線制作
8 按【定量】鍵，按【確認】鍵，再按【定量】鍵，曲線生效；若使曲線無效，重復上述步驟
五. 分貝dac曲線制作
1 標度選擇：連按【標度】鍵，使標度為垂直（Y）
2 聲程調節：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使聲程為50mm
3將探頭置于CSK-3A試塊上，掃描10mm深橫通孔，移動探頭，使之為*高反射，按【增益】鍵，按【+/-】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至10mm波峰上
4按【抑制】鍵2次，按【返回】鍵，再按【抑制】鍵，按【返回】鍵，直至屏幕顯示“分貝靈敏度"，按【1】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵
5移動探頭，掃描20mm深橫通孔，移動探頭，使之為*高反射，按【增益】鍵，按【+】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至20mm波峰上
6按【抑制】鍵，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵；
7移動探頭，掃描30mm深橫通孔，移動探頭，使之為*高反射，按【增益】鍵，按【+】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至30mm波峰上
8按【抑制】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵
9重復上述步驟，直至所有點都采集完畢，按【輔助】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，按【返回】，分貝dac曲線制作完畢；使用該功能時，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，移動光標至缺陷波上，按【輔助】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，當量即顯示在屏幕上，按【返回】，按【定量】鍵，退出凍結狀態。注意：分貝dac曲線不顯示在屏幕上，只有輔助定量時才被顯示，有時屏幕上滯留曲線，按兩次【通道】鍵，即能消除
六， 輔助功能
1 表面補償：按【參考增益】鍵，按【+】鍵，補償由于表面粗糙或耦合不好所造成的聲能衰減
2閘門峰值跟蹤顯示：按【通道】鍵，直至出現主菜單，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【+】、【-】鍵選擇“DAC"，按【返回】鍵，退回主菜單（注意：使用該功能時，必須打開報警閘門，使閘門罩在波形上）
3閘門選擇：在主菜單狀態下，按【7】鍵，按【確認】鍵，光標閃爍，按【+】、【-】鍵選擇進波門或失波門，按【確認】鍵，按【返回】鍵，退回主菜單
4工件設定：在主菜單狀態下，按【4】鍵，按【確認】鍵，光標閃爍，按【+】、【-】鍵選擇“焊縫"，按【確認】鍵，按【2】鍵，光標移至“參數設定"，按【確認】鍵可設定焊縫參數，其中“板厚"數據跟部分標準相關聯，必須設置該參數，按【返回】鍵3次，退回探傷狀態
七 現場探傷
1開機后，選擇通道號，調出dac曲線，將標度設置成垂直（Y），設置表面補償dB數，打開閘門，如需要顯示焊縫，請在主菜單中設置焊縫參數
2找到缺陷后，按【定量】鍵，按【+】、【-】鍵移動光標至缺陷波上，可讀出當前波的距離值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
3 按【輔助】鍵，可計算出缺陷的深度及偏移定量線dB數（SL±XdB）,輸入探頭距離，還可直接看出缺陷在寒風中的位置
4按【記錄】鍵，按【2】鍵，輸入文件號后，按【確認】鍵，當前文件存儲完畢，按【返回】鍵，按【定量】鍵，退出凍結狀態，可繼續探傷
八 文件處理
1打?。侯A先連接好打印機，打開探傷儀，到主菜單里設置打印機，按【記錄】鍵，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【+】鍵，選擇需要打印的文件，按【定量】鍵，按【記錄】鍵，按【1】鍵，完成打印
2通訊：預先連接好電腦，在電腦里安裝通訊軟件，打開探傷儀，按【定量】鍵，按【記錄】鍵，按【3】鍵，然后在電腦里操作即可完成數據傳送
注： “ DAC補償"在鍛件探傷中的應用
1、試塊：厚度分別為10mm、50mm、125mm
2、將直探頭及探頭線與儀器正確連接
3、開機
4、選擇一個〖通道〗：以通道“2"為例，按【通道】鍵，再按【＋】／【－】調節，使通道顯示為“2"
5、校準〖始波偏移〗：按【始偏】鍵，再按【確認】鍵，然后按照屏幕提示操作
6、校準〖聲速〗：按【聲速】鍵，再按【確認】鍵，然后按照屏幕提示操作
7、將〖K值〗調零：按【K值】鍵，按【－】鍵，使〖K值〗為零
8、報警〖門〗設置：將【門高】調至80%，【門位】調至始波之后，【門寬】調至第十格
9、〖聲程〗調節：將探頭置于“125mm"試塊上，按【聲程】鍵，按【＋】／【－】鍵，使一次波位于第十格
10、〖增益〗調節：將探頭置于“10mm"試塊上，按【增益】鍵，按【＋】／【－】鍵，使一次波波峰位于80%處
11、【包絡】鍵，按【確認】鍵，按【－】鍵移動光標至“10mm"波峰上，按【＋】鍵采集該點
12、探頭置于“50mm"試塊上，按【－】鍵移動光標至“50mm"波峰上，按【＋】鍵采集該點
13、 置于“125mm"試塊上，按【－】鍵移動光標至“125mm"波峰上，按【＋】鍵采集該點
14、【確認】鍵，采樣結束
15、參考增益】鍵，再按【確認】鍵，屏幕顯示〖-D-〗,至此，“DAC補償"功能開始工作，如需退出該功能，再按【確認】鍵即可
